フィルムミニチュア（薄膜基盤）サーモモジュール

従来品のミニチュアサーモモジュールと比べ、薄型軽量化を実現

特徴

お客様の設計上の柔軟性を高めるために専用で開発された製品です。
銅製のヒートシンクを基板に直接はんだ付けすることも可能です。

※ご依頼によってのみ提供可能

◎	基板仕様：Mタイプ（表面メタライズ）	◎	標準オプション：S＝RTVシリコーンシール：X＝エポキシシール（耐熱温度80℃）
◎	推奨最大使用温度＝135℃