SEMICON Japan 2017

「SEMICON Japan 2017」概要

イベント名 SEMICON Japan 2017
出展期間 2017年12月13(水) ~ 12月15日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 東京ビッグサイト
出展ブース 東展示棟 Hall 4 / 4521
出展製品
◇当社装置関連セグメントより下記5製品
  • 半導体やFPD、LED工程で共通する、真空環境や特定ガスで満たされた完璧な密閉空間を保つ「真空シール(フェローシール)」
  • 半導体を中心に、FPD、LED工程も含めた真空エッチング・薄膜生成・洗浄工程等に不可欠な「石英製品」
  • 半導体工程を中心に、高純度の特性を生かし、プロセスの安定化に貢献する「ポリシリコン製熱処理炉用治具(シリコンパーツ)」
  • 半導体工程での用途を中心とした高精度の「各種ファインセラミックス製品」、及び、高精度微細加工が可能な「各種マシナブルセラミックス(ホトベール)製品」
  • 半導体工程で耐摩耗性、耐熱性、耐腐食性に優れ、熱膨張係数が低いという特性を生かし、微細化に対応する装置の交換部品として使用される「CVD-SiC製品」
    (※当製品を手掛ける㈱アドマップは、2015年7月より当社グループに仲間入りしました)
◇当社電子デバイスセグメントより下記2製品
  • 半導体向け装置の冷却チラーや自動車向け温調シート等、多種多様のアプリケーションに使用される、電流極性の切り替えにより冷却・加熱が可能な「サーモモジュール(ペルチェ素子)」
  • パワー半導体用の放熱用絶縁基板としてアルミナ・窒化アルミナに銅回路を形成した「パワー半導体用基板」
同時出展 当社グループも同じブースにて出展いたします。
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